.fancybox-inner { overflow: hidden !important; }

Szkolenia

> ECSS-Q-ST-70-28
ECSS-Q-ST-70-28
Naprawa i modyfikacja układów obwodów drukowanych wykorzystywanych w przestrzeni kosmicznej

KONSPEKT SZKOLENIA ESA: NORMA ECSS-Q-ST-70-28 –  INSPEKTOR

To autoryzowane przez ESA szkolenie rozwija zrozumienie, umiejętności praktyczne i techniki niezbędne do napraw i modyfikacji sprzętu elektronicznego i płyt PCB spełniając wymagania Specyfikacji ESA.

Szkolenie z normy ECSS-Q-ST-70-28 nazwane jest naprawa i modyfikacja układów płytek drukowanych dla kosmosu i przewidziane jest dla Inspektorów Produkcji, i dla Operatorów chcących przedłużyć swoją certyfikację na Serwis. Szklenie zapewnia zajęcia praktyczne (hands-on). Wszystkie niezbędne narzędzia i wyposażenie są dostarczane, chociaż delegaci jeśli chcą mogą przynieść własne narzędzia ręczne.

1. CELE SZKOLENIA

· Zapoznać się i zrozumieć wymagania normy ECSS-Q-ST-70-28

· Wyrobienie umiejętności identyfikacji błędów oraz wyboru i przeprowadzenia zatwierdzonych metod napraw

· Wyrobienie umiejętności zastosowania zatwierdzonych metod modyfikacji

· Osiągnięcie wysokiego poziomu świadomości ograniczeń napraw

2. DOŚWIADCZENIE I WYMAGANIA WSTĘPNE

· Znajomość komponentów elektronicznych i procesów montażu

· Dobre umiejętności praktyczne i obserwacji

· Pozytywne nastawienie do wysokiej jakości wykonania

· Chyba że inaczej ustalone, studenci powinni podsiadać certyfikat lutowania ręcznego zgodny ze specyfikacją ESA ECSS-Q-ST-70-08 oraz rekomendowany jest certyfikat lutowania w montażu powierzchniowym zgodny z ECSS-Q-ST-70-38

· Certyfikat dokładności wzroku zgodny z dokumentem ESA STR 258

3. PLAN SZKOLENIA

DZIEŃ 1

· Wypełnij formularz rejestracyjny dla Studentów

· Dostarcz certyfikat testu Ostrości Wzroku

· Wprowadzenie i nakierowanie, w tym bezpieczeństwo, wyposażenie, procedury i czasy przerw

· Prezentacja szkolenia: czego będziemy się uczyć, jak, dlaczego i kiedy

· Przegląd struktury specyfikacji: odpowiednie normy ECSS; status zwolnienia i sposób uzyskiwania do nich dostępu

· ESA STR 258 – analiza wymagań ogólnych,

· Studiowanie normy ECSS-Q-70-28:

o 4.1 Wymagania podstawowe

o 4.2 Naprawy

o 4.3 Modyfikacje

o 4.4 Przeróbki

o 4.5 Inne wymagania

o 4.6 Usuwanie powłoki konformalnej

o Część praktyczna:

§ 4.6 Usuwanie powłoki konformalnej

§ 4.7 Usunięcie połączenia lutowanego i rozginanie

§ 4.15 Usunięcie i wymiana osiowego i wielowyprowadzeniowego komponentu

§ 4.16 Usunięcie i wymiana komponentu flat-pack

DZIEŃ 2

· Część praktyczna:

o 4.9 Naprawa uszkodzonych ścieżek przewodzących,

o 4.10 Naprawa uniesionych przewodników,

o 4.11 Naprawa uniesionych powierzchni termalnych (padów),

o 4.13 Połączenia przewód-przewód

o 4.14 Dodanie komponentów

DZIEŃ 3

· Część praktyczna:

o 4.17 Modyfikacje połączeń komponentów

o 4.18 Cięcie wewnętrznych ścieżek w wielowarstwowej płytce drukowanej

· Operatorski test wielokrotnego wyboru: Wszyscy studenci są zobowiązani osiągnąć minimum 80% w 20-pytaniach, przy otwartym podręczniku z wyborem wielokrotnym odpowiedzi, 70-28 pytań.

· Test praktyczny: wdrożenie poprawek, naprawa I modyfikacja płytek drukowanych (kandydaci muszą osiągnąć pozytywną ocenę w każdym ćwiczeniu). Każde ćwiczenie musi również zawierać notatki Instruktora.

· Test praktyczny powinien zawierać przynajmniej:

o usuwanie i montaż 3 SMD rezystorów chip i / lub kondensatora,

o usuwanie i montaż 1 SMD Flat Pack (przyklejonego),

o usuwanie i montaż 2 osiowe komponenty THT (przyklejonego),

o usuwanie i montaż 1 komponentu THT Dual-in-Line (przyklejonego).

DZIEŃ 4

Test praktyczny: wykonanie przeróbek, napraw i modyfikacji na płycie drukowanej (kandydaci muszą uzyskać pozytywną ocenę każdego ćwiczenia). Każde ćwiczenie musi również posiadać notatki Instruktora.

Test praktyczny musi zawierać przynajmniej:

· naprawę 3 przeciętych ścieżek

· naprawę 3 uniesionych padów

· usuwanie i montaż 2 osiowe komponenty THT (przyklejonego),

· usuwanie i montaż 1 komponentu THT Dual-in-Line (przyklejonego),

· dodanie komponentu osiowego THT podłączonego do 2 wyprowadzeń komponentów THT zamontowanych na płytce drukowanej

· połączenie (pojedynczym przewodem) między 2 wyprowadzeniami komponentu dual-in-line, a 2 kondensatorami chip SMD zamontowanymi na PCB za pośrednictwem dołączonej płytki;

· połączenie (pojedynczym przewodem) między 2 wyprowadzeniami THT a 2 wyprowadzeniami skrzydło mewy

· połączenie (pojedynczym przewodem) między 2 wyprowadzeniami przyklejonego komponentu THT a 2 metalizowanymi otworami

· Całkowita kontrola płytki próbnej.

· Sprawdzenie kontroli płytki próbnej z Instruktorem.

4. CERTYFIKAT

Zgodnie z tym dokumentem, po pomyślnym ukończeniu szkolenia zostanie przyznany Certyfikat kategorii 2 zatwierdzony przez ESA.

Autoryzacja jest ważna przez dwa lata (patrz uwaga dotycząca przedłużenia o 9 miesięcy w ramach RECERTYFIKACJI poniżej).

5. CZAS TRWANIA

4½ dnia (plus ½ dnia jeśli wymagane są egzaminy poprawkowe).

6. RECERTYFIKACJA

Aby odnowić certyfikat na kolejne dwa lata, wymagana jest obecność na dwudniowym kursie recertyfikującym. Okres dwóch lat może zostać przedłużony o maksymalnie 9 miesięcy, jeżeli nie można uczestniczyć w poprzednich zajęciach recertyfikujących.